Produktoversigt
PM-300Cu-kobberpulver er et premiumklasse kugleformet kobberpulver, der er udviklet til højtydende pulvermetallurgi (PM), additiv fremstilling (AM) og ledende pastaformuleringer. Med en præcist kontrolleret partikelstørrelsesfordeling (D50 = 22 μm) og fremragende kugleform (>95 %) sikrer dette kugleformede kobber pulver fremragende flydeevne, høj pakketæthed og ensartet lagudbredelse – afgørende for konsekvent grøn styrke og dimensionel nøjagtighed ved næsten-nettoform-sintering og laserbaseret pulverbæddesmeltning (LPBF). Som et pulver med høj ledningsevne , leverer PM-300Cu fremragende elektrisk og termisk ydeevne efter sintering og er derfor ideelt egnet til krævende elektro-termiske komponenter. Fuldt overensstemmende med RoHS-direktivet 2011/65/EU er dette RoHS-kobber pulveret indeholder ingen begrænsede stoffer (Pb, Cd, Hg, Cr⁶⁺, PBB, PBDE), hvilket understøtter bæredygtig fremstilling og adgang til globale markeder. Uanset om du udvikler motordele med høj effektivitet, RF-abskærmningskomponenter eller ledende blæk, kobberpulver PM-300Cu leverer reproducerbar kvalitet, sporbare batchdokumenter og fuld regulatorisk sikkerhed.
Nøglefunktioner
- Høj sfærisk form (>95 %) for optimal strømnings- og pakketæthed
- Smal partikelstørrelsesfordeling (D10 ≈ 14 μm, D50 = 22 μm, D90 ≈ 32 μm)
- Ekstremt lav iltdindhold (< 200 ppm) for at minimere oxid dannelse under sintering
- Høj bulkdensitet (≥4,2 g/cm³) og trykdensitet (≥4,8 g/cm³)
- Udmærket overfladerenhed og minimalt antal satellitpartikler
- Overholder RoHS-direktivet og er registreret i REACH
- Leveres i vakuumforseglet, med kvælstof fyldt aluminium-lamineret pose
- Komplet QC-certificering: SEM-billedanalyse, laserdiffraktionsanalyse, O/N/H-analyse samt Hall-strømningshastighedstest
Tekniske specifikationer
| Parameter |
Værdi |
| Produktnavn |
PM-300Cu |
| Kemisk sammensætning |
Cu ≥ 99,95 % (min.), O ≤ 200 ppm, Fe ≤ 10 ppm, Ni ≤ 5 ppm, Pb ≤ 5 ppm |
| Partikelmorfolgi |
Kugleformet (>95 % kugleform) |
| D50-partikelstørrelse |
22 ± 1 μm |
| D10 / D90 |
≈14 μm / ≈32 μm |
| Bulk-tæthed |
≥4,2 g/cm³ |
| Tap Densitet |
≥4,8 g/cm³ |
| Hall-strømningshastighed |
≤25 s/50 g |
| Oksygenniveau |
≤200 ppm |
| ROHS-overensstemmelse |
Ja (2011/65/EU) |
| Indpakning |
Vacuumforseglet, med kvælstof (N₂) spült laminerede aluminiumspose på 1 kg / 5 kg |
| Opbevaringsforhold |
Køligt, tørt og inaktivt atmosfære; undgå fugt og oxidation |
Anvendelser
Dette pulver med høj ledningsevne anvendes bredt inden for avancerede fremstillingssektorer: pulvermetallurgi til elektriske kontakter og køleplader med høj ledningsevne; binder jetting og LPBF til kobberbaserede termiske styringssystemer; formulering af ledende pasta til tykkfilms-elektronik, EMI-abskærmningsbelægninger og fleksible printede kredsløb; samt som funktionalt fyldstof i polymerkompositmaterialer med høj ydelse. Dets RoHS-kobber certificering muliggør problemfri integration i bil-elektronik, medicinsk udstyr, 5G-infrastruktur og luft- og rumfartsgrad-komponenter – hvor pålidelighed, overholdelse af regler og kobberpulver renhed er uforhandlingskraftig.
EN
