O pó de cobre PM-300Cu é um pó de cobre esférico de grau premium, desenvolvido para aplicações de alta performance em metalurgia do pó (PM), manufatura aditiva (AM) e formulações de pastas condutoras. Com uma distribuição granulométrica precisamente controlada (D50 = 22 μm) e esfericidade excepcional (>95%), este cobre esférico pó garante excelente fluidez, alta densidade de empacotamento e espalhamento uniforme das camadas — características essenciais para obter resistência verde consistente e precisão dimensional em sinterização de forma quase final e fusão a laser em leito de pó (LPBF). Como um pó de alta condutividade , o PM-300Cu oferece desempenho elétrico e térmico superior após a sinterização, tornando-o ideal para componentes eletrotérmicos exigentes. Totalmente compatível com a Diretiva RoHS 2011/65/UE, este cobre RoHS o pó não contém substâncias restritas (Pb, Cd, Hg, Cr⁶⁺, PBB, PBDE), apoiando a fabricação sustentável e o acesso aos mercados globais. Seja para o desenvolvimento de peças de motores de alta eficiência, componentes de blindagem contra RF ou tintas condutoras, pó de Cobre o PM-300Cu oferece qualidade reprodutível, documentação de lote rastreável e total conformidade regulatória.
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Nome do Produto | PM-300Cu |
| Composição química | Cu ≥ 99,95% (mín.), O ≤ 200 ppm, Fe ≤ 10 ppm, Ni ≤ 5 ppm, Pb ≤ 5 ppm |
| Morfologia de partículas | Esferoidal (>95% de esfericidade) |
| Tamanho Médio das Partículas (D50) | 22 ± 1 μm |
| D10 / D90 | ≈14 μm / ≈32 μm |
| Densidade de massa | ≥4,2 g/cm³ |
| Densidade de Tapa | ≥4,8 g/cm³ |
| Taxa de Fluxo Hall | ≤25 s/50 g |
| Teor de Oxigênio | ≤200 ppm |
| Conformidade ROHS | Sim (2011/65/UE) |
| Embalagem | Embalado a vácuo, com purga de N₂, em sacos laminados de alumínio de 1 kg / 5 kg |
| Condições de armazenamento | Local fresco, seco e com atmosfera inerte; evitar umidade e oxidação |
Esta pó de alta condutividade é amplamente adotado em setores avançados de manufatura: metalurgia do pó de contatos elétricos de alta condutividade e dissipadores de calor; jateamento de ligantes e fusão por laser em leito de pó (LPBF) de sistemas de gerenciamento térmico à base de cobre; formulação de pastas condutoras para eletrônica de película espessa, revestimentos de blindagem contra interferência eletromagnética (EMI) e circuitos impressos flexíveis; e como carga funcional em compósitos poliméricos de alto desempenho. Seu cobre RoHS certificado permite integração perfeita em componentes eletrônicos automotivos, dispositivos médicos, infraestrutura 5G e componentes aeroespaciais — onde confiabilidade, conformidade regulatória e pó de Cobre pureza são não negociáveis.
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