Produktöversikt
PM-300Cu-kopparpulver är ett premiumklassat, sfäriskt kopparpulver som är utformat för högpresterande pulvermetallurgi (PM), additiv tillverkning (AM) och formulering av ledande pasta. Med en exakt kontrollerad partikelstorleksfördelning (D50 = 22 μm) och exceptionell sfärisk form (>95 %) säkerställer detta sfäriska kopparpulver utmärkt flödesegenskaper, hög packningstäthet och jämn lagerspridning – vilket är avgörande för konsekvent grönstyrka och dimensionsnoggrannhet vid nästan-nätformad sintring och laserbäddfusion (LPBF). Som ett pulver med hög ledningsförmåga ger PM-300Cu överlägsen elektrisk och termisk prestanda efter sintring, vilket gör det idealiskt för krävande elektrotermiska komponenter. Fullt överensstämmande med RoHS-direktivet 2011/65/EU är denna RoHS-koppar pulvret innehåller inga begränsade ämnen (Pb, Cd, Hg, Cr⁶⁺, PBB, PBDE), vilket stödjer hållbar tillverkning och tillträde till globala marknader. Oavsett om du utvecklar högeffektiva motor-delar, RF-skärmskomponenter eller ledande bläck, kopparpulver PM-300Cu erbjuder återproducibel kvalitet, spårbar batchdokumentation och fullständig regulatory säkerhet.
Viktigaste Funktionerna
- Hög sfäriskhet (>95 %) för optimal flödesegenskap och packningstäthet
- Smal partikelstorleksfördelning (D10 ≈ 14 μm, D50 = 22 μm, D90 ≈ 32 μm)
- Extremt lågt syginnehåll (< 200 ppm) för att minimera oxidbildning under sintring
- Hög skenbartäthet (≥4,2 g/cm³) och slået täthet (≥4,8 g/cm³)
- Utmärkt ytrenlighet och minimalt antal satellitpartiklar
- RoHS-kompatibel och REACH-registrerad
- Levereras i vakuumförseglade, kvävgasfyllda aluminiumlaminerade påsar
- Fullständig kvalitetskontrollcertifiering: SEM-bildning, laserdiffraktion, O/N/H-analys och Hall-flödestestning
Tekniska specifikationer
| Parameter |
Värde |
| Produktnamn |
PM-300Cu |
| Kemisk sammansättning |
Cu ≥ 99,95 % (min), O ≤ 200 ppm, Fe ≤ 10 ppm, Ni ≤ 5 ppm, Pb ≤ 5 ppm |
| Partikelmorfologi |
Sfärisk (>95 % sfäriskhet) |
| D50-partikelstorlek |
22 ± 1 μm |
| D10/D90 |
≈14 μm / ≈32 μm |
| Bulkdensitet |
≥4,2 g/cm³ |
| Tap Density |
≥4,8 g/cm³ |
| Hallflöde |
≤25 s/50 g |
| Syreinnehåll |
≤200 ppm |
| ROHS-kompatibilitet |
Ja (2011/65/EU) |
| Förpackning |
Vacuumförseglade påsar i laminering av aluminium, spolade med kvävgas, 1 kg / 5 kg |
| Förvaring |
Svalt, torrt och inaktivt atmosfär; undvik fukt och oxidation |
Tillämpningar
Detta pulver med hög ledningsförmåga används omfattande inom avancerade tillverkningssektorer: pulvermetallurgi för elektriska kontakter och värmeavledare med hög ledningsförmåga; binder jetting och LPBF för kopparbaserade termiska hanteringssystem; framställning av ledande pastor för tjockfilmselktronik, EMI-skärmskyddslager och flexibla tryckta kretsar; samt som funktionellt fyllnadsämne i polymerkompositer med hög prestanda. Dess RoHS-koppar certifiering möjliggör problemfri integration i bilrelaterad elektronik, medicintekniska apparater, 5G-infrastruktur och komponenter av luft- och rymdfartsklass – där pålitlighet, efterlevnad av regler och kopparpulver renhet är icke förhandlingsbara.
EN
