PRODUKTOVERSICHT
PM-300Cu-Kupferpulver ist ein Premium-Kupferpulver mit kugelförmiger Partikelmorphologie, das speziell für Hochleistungs-Pulvermetallurgie (PM), additive Fertigung (AM) und leitfähige Pastenformulierungen entwickelt wurde. Mit einer präzise kontrollierten Partikelgrößenverteilung (D50 = 22 μm) und außergewöhnlicher Sphärizität (>95 %) gewährleistet dieses kugelförmige Kupfer Pulver hervorragende Fließfähigkeit, hohe Packungsdichte und gleichmäßige Schichtverteilung – entscheidend für eine konsistente Grünnfestigkeit und Maßgenauigkeit bei der nahezu netzformnahen Sinterung sowie beim Laser-Pulverbett-Schmelzverfahren (LPBF). Als hochleitfähiges Pulver bietet PM-300Cu nach dem Sintern eine überlegene elektrische und thermische Leistung und eignet sich daher ideal für anspruchsvolle elektrothermische Komponenten. Dieses RoHS-Kupfer Das Pulver enthält keine beschränkten Stoffe (Pb, Cd, Hg, Cr⁶⁺, PBB, PBDE) und unterstützt so eine nachhaltige Fertigung sowie den Zugang zu globalen Märkten. Egal, ob Sie hochwirksame Motorkomponenten, HF-Abschirmteile oder leitfähige Druckfarben entwickeln, kupferpulver PM-300Cu bietet reproduzierbare Qualität, nachvollziehbare Chargendokumentation und umfassende regulatorische Sicherheit.
Hauptmerkmale
- Hohe Sphärizität (> 95 %) für optimale Fließfähigkeit und Packungsdichte
- Enge Partikelgrößenverteilung (D10 ≈ 14 μm, D50 = 22 μm, D90 ≈ 32 μm)
- Extrem niedriger Sauerstoffgehalt (< 200 ppm) zur Minimierung der Oxidbildung während des Sinterns
- Hohe Schüttdichte (≥ 4,2 g/cm³) und Rütteldichte (≥ 4,8 g/cm³)
- Ausgezeichnete Oberflächenreinheit und minimale Satellitenpartikel
- Konform mit der RoHS-Richtlinie und REACH-registriert
- Geliefert in vakuumversiegelten, mit Stickstoff gespülten Aluminium-Laminatbeuteln
- Vollständige Qualitätskontrollzertifizierung: REM-Bildgebung, Laserbeugung, O/N/H-Analyse sowie Hall-Fließgeschwindigkeitsprüfung
Technische Spezifikationen
| Parameter |
Wert |
| Produktname |
PM-300Cu |
| Chemische Zusammensetzung |
Cu ≥ 99,95 % (min), O ≤ 200 ppm, Fe ≤ 10 ppm, Ni ≤ 5 ppm, Pb ≤ 5 ppm |
| Partikelmorphologie |
Kugelförmig (>95 % Kugelförmigkeit) |
| D50-Partikelgröße |
22 ± 1 μm |
| D10 / D90 |
≈14 μm / ≈32 μm |
| Schüttdichte |
≥4,2 g/cm³ |
| Tap Density |
≥4,8 g/cm³ |
| Hall-Fließgeschwindigkeit |
≤25 s/50 g |
| Sauerstoffgehalt |
≤200 ppm |
| ROHS-Konformität |
Ja (2011/65/EU) |
| Verpackung |
Vakuumverpackt, mit Stickstoff (N₂) gespült, laminerte Aluminiumbeutel à 1 kg / 5 kg |
| Lagerung |
Kühl, trocken, in inertem Atmosphäre; Feuchtigkeit und Oxidation vermeiden |
Anwendungen
Diesem hochleitfähiges Pulver wird in fortschrittlichen Fertigungssektoren breit eingesetzt: Pulvermetallurgie hochleitfähiger elektrischer Kontakte und Kühlkörper; Binder-Jetting und LPBF (Laser Powder Bed Fusion) kupferbasierter thermischer Managementsysteme; Formulierung leitfähiger Pasten für Dickschicht-Elektronik, EMI-Abschirmbeschichtungen und flexible Leiterplatten; sowie als funktioneller Füllstoff in Hochleistungs-Polymer-Verbundwerkstoffen. Sein RoHS-Kupfer Zertifikat ermöglicht eine nahtlose Integration in Automobilelektronik, medizinische Geräte, 5G-Infrastruktur und luft- und raumfahrttaugliche Komponenten – dort, wo Zuverlässigkeit, regulatorische Konformität und kupferpulver Reinheit unverzichtbar sind.
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