La poudre de cuivre PM-300Cu est une poudre de cuivre sphérique de qualité supérieure, spécialement conçue pour la métallurgie des poudres (PM), la fabrication additive (AM) et les formulations de pâtes conductrices. Dotée d’une distribution granulométrique précisément contrôlée (D50 = 22 μm) et d’une sphéricité exceptionnelle (>95 %), cette poudre de cuivre sphérique garantit une excellente fluidité, une densité de tassement élevée et une répartition uniforme des couches — des caractéristiques essentielles pour assurer une résistance verte constante et une précision dimensionnelle lors du frittage quasi-net et de la fusion laser sur lit de poudre (LPBF). En tant que poudre à haute conductivité , la PM-300Cu offre, après frittage, des performances électriques et thermiques supérieures, ce qui la rend idéale pour les composants électrothermiques exigeants. Entièrement conforme à la directive RoHS 2011/65/UE, ce cuivre conforme à la directive RoHS La poudre ne contient aucune substance réglementée (Pb, Cd, Hg, Cr⁶⁺, PBB, PBDE), ce qui soutient une fabrication durable et l’accès aux marchés mondiaux. Que vous développiez des pièces de moteur à haut rendement, des composants de blindage RF ou des encres conductrices, poudre de cuivre PM-300Cu offre une qualité reproductible, une documentation par lot traçable et une conformité réglementaire complète.
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Nom du produit | PM-300Cu |
| Composition chimique | Cu ≥ 99,95 % (min), O ≤ 200 ppm, Fe ≤ 10 ppm, Ni ≤ 5 ppm, Pb ≤ 5 ppm |
| Morphologie des particules | Sphérique (> 95 % de sphéricité) |
| Taille médiane des particules (D50) | 22 ± 1 μm |
| D10 / D90 | ≈14 μm / ≈32 μm |
| Densité de masse | ≥4,2 g/cm³ |
| Densité au tapotement | ≥4,8 g/cm³ |
| Débit Hall | ≤25 s/50 g |
| Teneur en oxygène | ≤ 200 ppm |
| Conformité ROHS | Oui (2011/65/UE) |
| Emballage | Sous vide, sacs laminés en aluminium de 1 kg / 5 kg purgés à l'azote |
| Conditions de stockage | Endroit frais, sec et inerte ; éviter l’humidité et l’oxydation |
Ceci poudre à haute conductivité est largement adopté dans les secteurs de la fabrication avancée : métallurgie des poudres pour des contacts électriques à haute conductivité et des dissipateurs thermiques ; impression par liant (binder jetting) et fusion sélective par laser (LPBF) de systèmes de gestion thermique à base de cuivre ; formulation de pâtes conductrices pour l’électronique à couches épaisses, les revêtements de blindage contre les interférences électromagnétiques (EMI) et les circuits imprimés flexibles ; ainsi que comme charge fonctionnelle dans les composites polymères hautes performances. Son cuivre conforme à la directive RoHS certificat permet une intégration transparente dans les composants électroniques automobiles, les dispositifs médicaux, les infrastructures 5G et les pièces destinées à l’aérospatiale — domaines où la fiabilité, la conformité réglementaire et poudre de cuivre la pureté sont des exigences absolues.
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