Ikhtisar Produk
Serbuk Tembaga PM-300Cu adalah serbuk tembaga berkualitas unggul berbentuk bulat yang dirancang khusus untuk metalurgi serbuk (PM) berkinerja tinggi, manufaktur aditif (AM), serta formulasi pasta konduktif. Dengan distribusi ukuran partikel yang dikontrol secara presisi (D50 = 22 μm) dan kelengkungan sangat tinggi (>95%), serbuk ini tembaga bulat memastikan aliran yang luar biasa baik, kepadatan pengemasan tinggi, serta penyebaran lapisan yang seragam—faktor kritis guna mencapai kekuatan hijau (green strength) dan akurasi dimensi yang konsisten dalam proses sintering near-net-shape dan fusi bed serbuk laser (LPBF). Sebagai serbuk berkonduktivitas tinggi , PM-300Cu memberikan kinerja listrik dan termal unggul setelah proses sintering, sehingga sangat ideal untuk komponen elektro-termal yang menuntut kinerja tinggi. Sepenuhnya sesuai dengan Arahan RoHS 2011/65/EU, serbuk tembaga RoHS bubuk ini tidak mengandung zat terbatas (Pb, Cd, Hg, Cr⁶⁺, PBB, PBDE), mendukung manufaktur berkelanjutan dan akses ke pasar global. Baik Anda sedang mengembangkan komponen motor berefisiensi tinggi, komponen pelindung RF, maupun tinta konduktif, bubuk Tembaga PM-300Cu menawarkan kualitas yang dapat direproduksi, dokumentasi lot yang dapat dilacak, serta jaminan penuh terhadap regulasi.
Fitur Utama
- Kelengkungan sangat tinggi (>95%) untuk aliran dan kepadatan pengemasan yang optimal
- Distribusi ukuran partikel sempit (D10 ≈ 14 μm, D50 = 22 μm, D90 ≈ 32 μm)
- Kandungan oksigen ultra-rendah (< 200 ppm) untuk meminimalkan pembentukan oksida selama proses sintering
- Kepadatan curah tinggi (≥4,2 g/cm³) dan kepadatan ketuk tinggi (≥4,8 g/cm³)
- Kebersihan permukaan sangat baik serta partikel satelit minimal
- Mematuhi RoHS dan terdaftar dalam REACH
- Dikemas dalam kantong laminasi aluminium yang divakumkan dan diisi nitrogen
- Sertifikasi QC lengkap: pencitraan SEM, difraksi laser, analisis O/N/H, serta pengujian laju alir Hall
Spesifikasi Teknis
| Parameter |
Nilai |
| Nama Produk |
PM-300Cu |
| Komposisi Kimia |
Cu ≥ 99,95% (min), O ≤ 200 ppm, Fe ≤ 10 ppm, Ni ≤ 5 ppm, Pb ≤ 5 ppm |
| Morfologi Partikel |
Bulat (>95% kelengkungan) |
| Ukuran Partikel D50 |
22 ± 1 μm |
| D10 / D90 |
≈14 μm / ≈32 μm |
| Kepadatan curah |
≥4,2 g/cm³ |
| Kepadatan Curah |
≥4,8 g/cm³ |
| Laju Alir Hall |
≤25 s/50 g |
| Kandungan Oksigen |
≤200 ppm |
| Kepatuhan RoHS |
Ya (2011/65/EU) |
| Kemasan |
Dikemas vakum dengan pengisian N₂, kantong aluminium berlapis 1 kg / 5 kg |
| Kondisi penyimpanan |
Dingin, kering, dan atmosfer inert; hindari kelembapan dan oksidasi |
Aplikasi
Ini serbuk berkonduktivitas tinggi secara luas diadopsi di berbagai sektor manufaktur canggih: metalurgi serbuk untuk kontak listrik dan heat sink berkonduktivitas tinggi; binder jetting dan LPBF untuk sistem manajemen termal berbasis tembaga; formulasi pasta konduktif untuk elektronika lapis tebal, pelapis perisai EMI, dan sirkuit cetak fleksibel; serta sebagai pengisi fungsional dalam komposit polimer berkinerja tinggi. Produk ini tembaga RoHS sertifikasi memungkinkan integrasi tanpa hambatan ke dalam elektronik otomotif, perangkat medis, infrastruktur 5G, dan komponen bermutu aerospace—di mana keandalan, kepatuhan terhadap regulasi, dan bubuk Tembaga kemurnian merupakan syarat mutlak.
EN
