PM-300Cu 銅粉末、球状、D50＝22μm、高導電性グレード、RoHS対応

PM-300Cu 銅粉末、球状、D50＝22μm、高導電性グレード、RoHS対応

Overview

Overview

製品概要

PM-300Cu銅粉は、高性能粉末冶金（PM）、アディティブ・マニュファクチャリング（AM）、および導電性ペースト配合に特化して開発された高品位球状銅粉です。厳密に制御された粒子径分布（D50＝22 μm）と優れた球形度（＞95％）を備えており、この 球状銅 粉末は、優れた流動性、高い充填密度、均一な層形成を実現し、近似最終形状焼結およびレーザー粉末床溶融（LPBF）における緑色強度および寸法精度の安定性を確保します。また、 高導電性粉末 として、PM-300Cuは焼結後の優れた電気的・熱的性能を提供し、厳しい要求が課される電熱部品への適用に最適です。RoHS指令2011/65/EUに完全適合するこの RoHS対応銅 この粉末には、制限物質（Pb、Cd、Hg、Cr⁶⁺、PBB、PBDE）が一切含まれていません。これにより、持続可能な製造プロセスの実現およびグローバル市場への展開を支援します。高効率モータ部品、RFシールド部品、導電性インクのいずれの開発においても、 銅粉末 PM-300Cuは、再現性の高い品質、トレーサビリティを確保したロット別文書、および完全な規制対応保証を提供します。

主な特徴

高い球状度（>95％）により、最適な流動性および充填密度を実現
狭い粒子径分布（D10 ≈ 14 μm、D50 = 22 μm、D90 ≈ 32 μm）
超低酸素含有量（<200 ppm）により、焼結時の酸化物生成を最小限に抑制
高いバルク密度（≥4.2 g/cm³）およびタップ密度（≥4.8 g/cm³）
優れた表面清浄度および極めて少ないサテライト粒子
RoHS指令適合およびREACH登録済み
真空密封・窒素置換処理済みアルミラミネート袋にて供給
包括的な品質保証認証：SEM画像解析、レーザー回折法による粒度分析、O／N／H分析、ハルフロー試験

技術仕様

パラメータ	価値
製品名	PM-300Cu
化学組成	Cu ≥ 99.95%（最小）、O ≤ 200 ppm、Fe ≤ 10 ppm、Ni ≤ 5 ppm、Pb ≤ 5 ppm
粒子形状	球状（球状率＞95％）
D50粒子径	22 ± 1 μm
D10／D90	≈14 μm ／ ≈32 μm
粒度密度	≥4.2 g／cm³
タップ密度	≥4.8 g／cm³
ハル流動速度	≤25 s／50g
酸素含有量	≤200 ppm
ROHS適合	該当（2011/65/EU）
梱包	真空密封、N₂パージ済み、1 kg／5 kgのラミネートアルミニウム袋
保存条件	涼しく、乾燥し、不活性な雰囲気で保存；湿気および酸化を避ける

用途

この 高導電性粉末 先進製造分野で広く採用されています：高導電性電気接点およびヒートシンクのための粉末冶金；銅系熱管理システムのバインダージェッティングおよびLPBF（レーザー粉末床溶融）；厚膜電子部品、EMIシールドコーティング、フレキシブルプリント回路向け導電性ペーストの配合；および高性能ポリマー複合材料における機能性フィラーとしての使用。その RoHS対応銅 認証により、信頼性、規制準拠性、および 銅粉末 純度が絶対不可欠な自動車用電子機器、医療機器、5Gインフラ、航空宇宙グレード部品へのシームレスな統合が可能になります。